156
أنهت شركة TSMC مرحلتي التطوير والتحقق من تقنية التصنيع A16 من فئة الأنغستروم (1.6 نانومتر)، ما يمهد لدخولها مرحلة الإنتاج الكمي بحلول الربع الرابع من عام 2026، وفقاً لتقارير إعلامية تايوانية نقلتها منصة Chosun.
تعتمد هذه المعمارية المتقدمة على تقنية Super Power Rail (SPR)، وهي شبكة مخصصة لتوصيل الطاقة من الجهة الخلفية لشريحة السليكون. إذ تُفصل مسارات نقل الإشارات عن خطوط إمداد الطاقة بوضع الأخيرة على الجانب الخلفي بدلاً من تكديسهما معاً في الواجهة الأمامية. يحد هذا الفصل الهندسي من اختناقات تدفق البيانات، ما ينعكس مباشرة على الأداء والكفاءة التشغيلية.
تحقق دقة 1.6 نانومتر زيادة في سرعة المعالجة تتراوح بين 8% و10% مقارنة بمعمارية 2 نانومتر، مع خفض استهلاك الطاقة بنسبة تتراوح بين 15% و20%.
ورغم التسارع التقني، فإن رقائق A16 لن تستهدف الهواتف الذكية في مراحلها الأولى، إذ تركز الشركة التايوانية على توجيهها نحو معالجات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء. وحتى في حال توفيرها لعملاء المنتجات الاستهلاكية، فمن غير المرجح وصولها للأجهزة التجارية قبل نهاية العام المقبل.
لا تزال تقنية 2 نانومتر في بدايات انتشارها التجاري، حيث يُعد معالج Exynos 2600 من سامسونج والمستخدم في بعض إصدارات Galaxy S26 وS26 Plus وZ Flip 8، الشريحة الوحيدة المتاحة تجارياً بهذه الدقة حالياً. ويُتوقع أن تعتمد معالجات قادمة مثل A20 Pro لهواتف iPhone 18 Pro وSnapdragon 8 Elite Gen 6 وDimensity 9600 من ميدياتك على تقنية تصنيع 2 نانومتر.
تتطلع TSMC بالتوازي نحو تطوير معمارية 1.4 نانومتر التي يُخطط لدخولها الإنتاج التجاري بحلول عام 2028، وهي الدقة المرشحة للوصول إلى الهواتف الذكية بين عامي 2028 و2029، وسط تحديات تتعلق بارتفاع تكاليف المكونات وأسعار الذاكرة التي قد تضغط على الأسعار النهائية للأجهزة.
