مقالات معالجات

أعلنت هواوي عن بنية LogicFolding الجديدة التي تركز على التصغير الزمني بدلاً من التصغير الهندسي، مع اختبارات شملت أكثر من 381 شريحة وخطط للوصول إلى كثافة تعادل 1.4 نانومتر بحلول 2031.

قد تستعد ميدياتك لنقلة مهمة في الفئة المتوسطة العليا مع Dimensity 8600، إذ يشير تسريب جديد إلى دقة تصنيع 3nm وبنية مطورة بالكامل وأداء أفضل في الاستخدام اليومي والألعاب.

تقرير جديد يشير إلى اتفاق أولي بين آبل وإنتل لتصنيع بعض شرائح آبل داخل الولايات المتحدة، في خطوة قد تعكس ضغوطًا متزايدة على سلاسل الإمداد ومكانة TSMC.

تعمل سامسونج على اختبار معالج Exynos جديد بدقة 1.4 نانومتر، مع ترددات أعلى وذاكرة SLC ضخمة بسعة 96MB، لكن هذه التفاصيل المبكرة لا تزال بعيدة عن مرحلة الإنتاج الضخم.

قدمت ميدياتك معالجي Dimensity 7450 و7450X بمواصفات متقاربة تشمل دقة تصنيع 4 نانومتر، وتحسينات للألعاب والذكاء الاصطناعي والكاميرا، مع ميزة إضافية تجعل إصدار 7450X مناسبًا للهواتف القابلة للطي.

تستهدف TSMC بدء إنتاج شرائح أقل من 1 نانومتر بحلول 2029، مع توقع أن تكون آبل أول المستفيدين عبر MacBook وiPhone. ورغم وعود الأداء وكفاءة الطاقة، لا تزال التحديات التقنية والتكلفة المرتفعة عقبات رئيسية أمام تحقيق هذه القفزة في عالم المعالجات.

تستهدف شريحة MediaTek Dimensity 9600 Pro تقديم أداء بمستوى الحواسيب المكتبية مع تردد يصل إلى 5 جيجاهرتز ونواتين قويتين، لكن التحدي الأكبر يتمثل في الحرارة. فهل تنجح تقنيات التبريد وبدقة تصنيع 2 نانومتر في تحقيق التوازن؟

تكشف تسريبات جديدة عن معالج Dimensity 9600 القادم من MediaTek، والذي قد يعتمد لأول مرة تصميم نواتين رئيسيتين مع تقنية تصنيع 2 نانومتر، ما يعد بقفزة كبيرة في الأداء وكفاءة الذكاء الاصطناعي، في مواجهة مباشرة مع Snapdragon 8 Elite Gen 6.