131
حددت آبل موعداً لحدث خاص في 4 مارس القادم للكشف عن مجموعة من المنتجات الجديدة. ومن بين الإعلانات المتوقعة طرازات MacBook Pro المحدثة، التي ستأتي مزودة بشريحتي M5 Pro وM5 Max الجديدتين. ووفقاً للتقارير، ستتحول آبل إلى تصميم 2.5D chiplet من شركة TSMC، في خطوة تمثل تغييراً جوهرياً مقارنة بتقنية InFo (Integrated Fan-Out) التي استخدمتها سابقاً. هذا الانتقال قد يمنح الشريحتين دفعة ملحوظة على مستوى الأداء.
من المتوقع أن يساعد هذا التصميم الجديد آبل على تحسين تبديد الحرارة وخفض معدل العيوب أثناء عملية التصنيع. وربما تكمن الفائدة الأبرز في إتاحة مجال أوسع لزيادة القدرة الحوسبية. فعلى مدار جيلين متتاليين، واجهت آبل صعوبة في رفع العدد الإجمالي لأنوية CPU وGPU غير أن هذا الوضع قد يتغير قريباً.
وبحسب مناقشات حديثة على منصة Reddit، قد يسمح تصميم الشرائح المنفصلة لشريحتي M5 Pro وM5 Max بدمج عدد أكبر من أنوية CPU وGPU. كما تشير الشائعات إلى أن هذا التوجه سيؤدي إلى زيادة عدد الترانزستورات في معالجات آبل المقبلة. وقدم منشور تفصيلي على Reddit تحليلاً معمقاً لتخطيط شريحتي M5 Pro وM5 Max، موضحاً أن التصميم الجديد يعالج مشكلات مثل التلوث الحراري والكهربائي وارتفاع درجات الحرارة التي قد تعاني منها شريحة M5 عند الضغط عليها لفترات طويلة.
ومن بين النقاط البارزة في المناقشات، أن التصميم الجديد قد يمنح آبل أخيراً القدرة على رفع عدد أنوية CPU وGPU في شريحتي M5 Pro وM5 Max. وللمقارنة، جاءت شرائح M3 Max وM4 Max بما يصل إلى 14 نواة CPU و40 نواة GPU. ومع فصل وحدات CPU وGPU في كتل مستقلة، قد تتمكن حتى شريحة M5 Pro من تقديم تكوينات أقوى من السابق، ما قد يمنح المستهلكين خيارات أداء متقدمة من دون الحاجة إلى دفع تكلفة إضافية مقابل طرازات M5 Max من MacBook Pro.
حتى الآن، لم تؤكد آبل رسمياً انتقالها إلى هذا التصميم الجديد. غير أن الخطوة تبدو منطقية في ظل الزيادة المستمرة في حجم الشرائح وتعقيدها. وفي سياق متصل، تشير بعض النظريات إلى أن M5 Pro وM5 Max قد لا تكونان شريحتين منفصلتين تماماً، بل نسختين من شريحة واحدة هي M5 Max، وهو ما قد يفسر غياب أي إشارات إلى M5 Pro في تسريبات الأكواد الحديثة.
