أعلنت شركة MediaTek منذ عدة أيام عن شرائحها الجديدة الرائدة، Dimensity 9000، وبعد ذلك بدأت موجة الشائعات بالانتشار حول طرازاتها المتوسطة القادمة Dimensity 7000 والتي يحتمل إصدارها في العام المقبل 2022، وقد أشارت بعض المصادر مؤخراً إلى دخول الشرائح Dimensity 7000 مراحل اختبار الأداء مزوّدةً بتقنية التصنيع 5 نانو من TSMC، والتي تستخدم بدورها هيكلية المعالجة ARM ذات المعمارية الجديدة V9، كما تم تضمين هذه المعمارية أيضاً في الشرائح Dimensity 9000.
ولا يزال الوقت مبكراً جداً للحديث عن سرعات الوحدة المركزية لهذه الشرائح، فيما يدّعي الموقع الرسميّ Digital Chat Station بأن الشرائح الجديدة من ميدياتيك ستدعم تقنية الشحن السريع بقوة 75 واط، وهذا ما يجعلها تحجز مكانها الخاص ما بين الشرائح Snapdragon 870 و Snapdragon 888، وينذرنا بابتكار شريحةٍ احترافيةٍ من ميدياتيك ولكنها لن تقوى فعلياً على الوصول إلى مستويات الشرائح الرئيسية.
