119
أعلنت هواوي عن إنجاز بحثي مهم في مجال أشباه الموصلات، يعتمد على بنية شرائح جديدة تحمل اسم LogicFolding. وتقول الشركة إن هذه البنية قد تتيح مستقبلاً الوصول إلى كثافة ترانزستورات قريبة من تصميمات شرائح فئة 1.4 نانومتر.
وتقوم الفكرة الأساسية للتقنية على نقل التركيز من التصغير الهندسي التقليدي إلى ما تسميه هواوي “التصغير الزمني”. ووفقاً للشركة، فقد جرى اختبار هذا النهج بالفعل على مئات الشرائح التجريبية في مجالات مختلفة، من بينها الهواتف الذكية والذكاء الاصطناعي.
وأثار الإعلان اهتماماً واسعاً، لأنه يشير إلى تقدم جديد في تقنيات شرائح Kirin، ويبدو أن هواوي حققته من دون الاعتماد على TSMC، وهو أمر لافت في ظل القيود المفروضة على الشركة.
الحظر الأمريكي يواصل الضغط على هواوي
تواجه هواوي منذ سنوات قيوداً أمريكية تمنعها من استخدام الشرائح المتقدمة، وهو ما تسبب في تحديات كبيرة لأعمالها في الهواتف والأجهزة اللوحية. ونتيجة لذلك، تعتمد الشركة على شرائح Kirin المبنية على تقنيات أقدم مقارنة بما تستخدمه الشركات المنافسة في الشرائح الرائدة.
لكن الإعلان الجديد قد يشير إلى مسار مختلف على المدى الطويل. ومع ذلك، لا يعني هذا أن هواوي قادرة على بدء إنتاج شرائح من هذا النوع فوراً، إذ لا تزال التقنية في إطار مسار تطوير تدريجي.
ما الذي أعلنته هواوي تحديداً؟
جاء الإعلان عبر He Tingbo، وهي من الشخصيات البارزة خلف جهود هواوي في تطوير الشرائح، خلال مشاركتها في مؤتمر IEEE International Symposium on Circuits and Systems، المعروف اختصاراً باسم ISCAS.
وقالت He Tingbo إن هواوي توصلت إلى مسار جديد لتطوير أشباه الموصلات، يقوم على اعتماد “التصغير الزمني” بدلاً من التصغير الهندسي بوصفه المبدأ الأساسي لتطوير أشباه الموصلات والأنظمة الإلكترونية.
LogicFolding.. بنية جديدة لتحسين كثافة الترانزستورات
كشفت هواوي ضمن هذا المسار عن بنية LogicFolding، وهي تقنية تهدف إلى ضغط تأخير انتقال الإشارات وتحسين كثافة الترانزستورات تدريجياً. ووفقاً لما ذكرته He Tingbo، فقد جرى اختبار مفهوم التصغير الزمني على أكثر من 381 شريحة خلال السنوات الست الماضية. وشملت هذه الاختبارات قطاعات متعددة في الصناعة، من بينها الهواتف الذكية وتطبيقات الذكاء الاصطناعي الموجهة للإنتاج واسع النطاق.
كما أعلنت هواوي أنها تخطط لإطلاق أول شريحة Kirin تعتمد على بنية LogicFolding مع هاتفها الرائد الجديد في خريف 2026. ومن المتوقع أن تقدم هذه الشريحة تحسينات في الأداء.
خطط للوصول إلى مستوى يعادل 1.4 نانومتر بحلول 2031
رغم أهمية الإعلان، فإن الشريحة القادمة لن تكون شريحة 1.4 نانومتر. وبدلاً من ذلك، تخطط هواوي للكشف عن تصميم شريحة رائدة قادر على تحسين كثافة الترانزستورات إلى مستوى يعادل عملية تصنيع 14A، أي 1.4 نانومتر، بحلول عام 2031.
وهذا يعني أن الوصول إلى هذا المستوى لا يزال بعيداً نسبياً، كما أن شرائح 1.4 نانومتر ليست متاحة على نطاق واسع حالياً. فعلى سبيل المثال، تعتمد شريحة كوالكوم الرائدة Snapdragon 8 Elite Gen 5 على تقنية تصنيع 3 نانومتر.
وفي كل الأحوال، يمثل هذا الإعلان خطوة مهمة في جهود هواوي لتقليص الفجوة التقنية في مجال الشرائح، خصوصاً في ظل القيود التي تواجهها الشركة منذ سنوات.
