كانت مجموعة شرائح A14 Bionic من Apple ومعالج Kirin 9000 SoC من Huawei أول شرائح صنعتها TSMC باستخدام تقنية التصنيع 5 نانومتر وذلك في عام 2020. وفي العام الماضي، أنتجت TSMC شريحة A17 Pro بتقنية 3 نانومتر، والتي تعمل حالياً على تشغيل iPhone 15 Pro وiPhone 15 Pro Max.
إن انخفاض حجم تقنية التصنيع، يعني بأن الترانزستورات المستخدمة بواسطة الشريحة أصغر، مما يعطي إمكانية احتواء المزيد منها داخل المكون. وكلما زاد عدد الترانزستورات في الشريحة، كلما كانت الشريحة أكثر قوة و/أو كفاءة في استخدام الطاقة.
فعندما انتقلت TSMC من 5 نانومتر إلى 3 نانومتر لشرائح A17 Pro، قيل أن سرعات وحدة المعالجة المركزية أصبحت أسرع بنسبة 10%، وزادت سرعات وحدة معالجة الرسومات بنسبة 20%، وكان المحرك العصبوني Neural Engine أسرع مرتين على ايفون.
وتقول DigiTimes (عبر MacRumors) بأن شركة آبل ستكون أول من يستخدم مجموعة شرائح تم إنتاجها باستخدام تقنية 2 نانومتر بمجرد أن تبدأ TSMC في استخدام 2 نانومتر لبناء شرائح للعملاء خلال النصف الثاني من عام 2025. إذ سيبدأ إنتاج TSMC بتقنية 2 نانومتر لأول مرة في ترانزستورات البوابة الشاملة (GAA) والتي تستخدم صفائح نانوية أفقية مكدسة رأسياً للسماح للبوابة بتغطية القناة من الجوانب الأربعة، الأمر الذي يقلل من تسرب التيار ويزيد من تيار محرك الأقراص.
وتقوم TSMC ببناء مصنعين جديدين (منشأة لتصنيع الرقائق) وتسعى للحصول على موافقة لبناء مصنع ثالث، إذ أن بناء مصنع لإنتاج 2 نانومتر سيكلف TSMC مليارات الدولارات. ولكن قبل أن نصل إلى تقنية 2 نانومتر، ستستخدم TSMC إصدارات محسنة من تقنية 3 نانومتر الخاصة بها، وستصبح تقنية معالجة N3B 3nm في العام الماضي هي تقنية N3E المحسنة لهذا العام تقنية N3P في العام القادم. وهذا يأخذنا إلى 2 نانومتر بحلول النصف الثاني من عام 2025، وقد عرضت TSMC لشركة Apple في الشهر الماضي نموذجاً أولياً لشريحة 2 نانومتر.
وبعد 2 نانومتر، من المتوقع أن تأتي TSMC بتقنية تصنيع 1.4 نانومتر وذلك بدءاً من عام 2027. وتعد شركة Apple أكبر عميل لشركة TSMC ومن المتوقع أن تحصل على خصم من أسعار الرقاقات التي من المفترض أن ترتفع إلى 25000 دولار لرقاقة السيليكون مقاس 12 بوصة لمنتج 2 نانومتر في عام 2025.
