لطالما استمرت Qualcomm بتقديم نفس تصميم وحدة المعالجة المركزية لمعالجاتها الرئيسية المستخدمة في الهواتف الرائدة، حيث تأتي مع نواة قوية واحدة، وثلاثة أنوية متوسطة، وأربعة أنوية صغيرة. إلا أنّ ذلك تغير مع Snapdragon 8 Gen 2، حيث تحولت الشركة إلى نواة واحدة كبيرة وأربعة نوى متوسطة وثلاثة أنوية صغيرة.
الآن ، يشير تسريب جديد من قبل Kuba Wojciechowski على Twitter إلى أن Qualcomm قامت بتغيير الأمور مرة أخرى من أجل Snapdragon 8 Gen 3 القادم، حيث يؤكد الخبر بأن SoC الجديد يحمل رقم الموديل SM8650، ويطلق عليه الاسم الرمزي Lanai، وبأنه سيحتوي على إعداد وحدة المعالجة المركزية 1+3+2+2.
وبشكل أكثر تحديداً، يدعي Wojciechowski بأن Qualcomm ستستخدم اثنين من نوى وحدة المعالجة المركزية Arm الجديدة، و نواة Cortex-X كبيرة تسمى Hunter ELP (يُطلق عليها Qualcomm نواة Gold Plus) وخمسة نوى Cortex-A7xx متوسطة. وقد تم تقسيم النوى الخمسة الجديدة من سلسلة Cortex-A7xx إلى قسمين يشكلان اثنين من نوى التيتانيوم وثلاثة نوى ذهبية، إذ يحتمل أن تكون نوى التيتانيوم هذه ذات سرعات أعلى على مدار الساعة أو بذاكرة تخزين مؤقتة أكبر.
هذا ويؤكد Wojciechowski بأن Qualcomm ستستخدم نوى صغيرة من سلسلة Cortex-A5xx تحمل الاسم الرمزي Hayes.
و Hayes هو الاسم الرمزي لخليفة النواة الحالية Cortex-A510، مما يشير إلى أننا سنرى بالفعل ثلاثة أنوية جديدة لوحدة المعالجة المركزية Arm في Snapdragon 8 Gen 3.
ماذا يعني هذا بالنسبة لهواتف 2024؟
تشمل الميزات الأخرى المزعومة Adreno 750 GPU (أعلى من Adreno 740 في Snapdragon 8 Gen 2) ودعم تطبيق 64 بت، إذ سيكون الأخير تحولاً مهماً لنظام Android، حيث لا تزال جميع شرائح Android الحالية تدعم عمليات 32 بت. وعلى الرغم من أنّ هواتف سلسلة Pixel 7 من Google لا تدعم تطبيقات 32 بت، لكن معالج Tensor G2 لا يزال يستخدم نوى وحدة المعالجة المركزية مع دعم 32 بت.
ويشير التسريب كذلك إلى أننا سنرى عدداً أقل من النوى الصغيرة من أي وقت مضى، وحقيقةً من غير الواضح ما الذي يعنيه هذا التحول المزعوم إلى عدد أقل من النوى الصغيرة وما مدى تأثيره في تحقيق الكفاءة الكلية. ولكن يجب أن ينتج عن زيادة النوى المتوسطة (خاصةً إذا كانت نوى التيتانيوم تشهد زيادة في السرعة / ذاكرة التخزين المؤقت) مقاييس أداء أفضل متعددة النواة.
