180
تفيد التقارير بأن أجهزة MacBook Pro المزودة بشرائح M5 Pro و M5 Max قد تمنح المستخدمين مرونة أكبر في اختيار عدد أنوية المعالج المركزي (CPU) وأنوية المعالج الرسومي (GPU) عند شرائهم الجهاز. كما أن تغييرات حديثة أجرتها آبل على موقعها الإلكتروني، تتعلق بطريقة شراء أجهزة ماك، تعزز من صحة هذه الفرضية. وتشير تسريبات جديدة إلى أن التغيير قد يكون أكثر جذرية مما كان متوقعاً، إذ قد لا تكون هناك شريحتان منفصلتان من الأساس، بل شريحة واحدة بعدة تكوينات.
حيث ذكر تقرير في العام الماضي أن آبل تعتزم استخدام عملية تغليف شرائح جديدة لمزيد من إصدارات M5. ووفقاً للتقرير، ستعتمد شرائح M5 Pro و M5 Max و M5 Ultra على تقنية تغليف متقدمة تُعرف باسم SoIC. ومن المتوقع أن تستخدم الشركة تقنية تغليف 2.5D باسم SoIC-mH (molding horizontal)، والتي تهدف إلى تحسين معدلات الإنتاج والأداء الحراري، مع تصميمات منفصلة للمعالج المركزي والمعالج الرسومي.
ويمنح فصل أنوية المعالج المركزي عن أنوية المعالج الرسومي مرونة أكبر عند الشراء. فعلى سبيل المثال، إذا كان استخدامك يعتمد بشكل كبير على الأداء الرسومي، يمكنك اختيار تكوين أساسي للمعالج المركزي مع زيادة عدد أنوية المعالج الرسومي إلى الحد الأقصى. كما أن التغيير الأخير في طريقة شراء أجهزة ماك عبر موقع آبل الإلكتروني يضيف وزناً إضافياً لهذه الفرضية.
ويشير صانع المحتوى التقني Vadim Yuryev إلى أنه لم يتم العثور على أي إشارات لوجود شريحة M5 Pro في أحد تسريبات الشيفرة البرمجية التجريبية الأخيرة. ويرى أن السبب في ذلك يعود إلى اعتماد آبل على تقنية تغليف 2.5D، والتي تتيح استخدام تصميم واحد لشريحة M5 Max لكل من طرازي M5 Pro و M5 Max. ووفقاً لهذا الطرح، ستوفر آبل مبالغ كبيرة مرتبطة بتعدد النماذج والتصميمات، على أن يظل خيار الحصول على الحد الأقصى من أنوية المعالج الرسومي والذاكرة العشوائية مقتصراً على إصدار M5 Max.
ومن المتوقع أن يتم إطلاق أجهزة MacBook Pro المزودة بشرائح M5 Pro و M5 Max في وقت لاحق من هذا الشهر. كما تشير تقارير أخرى إلى أن آبل تعمل على جهاز MacBook Pro بشاشة OLED، من المقرر طرحه في وقت لاحق من هذا العام.
