أعلنت ميدياتك رسميًا عن المعالجات الجديدة Dimensity 7400 وDimensity 6400. كما يتوفر Dimensity 7400 بإصدار آخر يحمل اسم Dimensity 7400X، وكلاهما يدمج وحدة الذكاء الاصطناعي NPU 6.0 من ميدياتك، والتي توفر تحسينًا في الأداء بنسبة 15% مقارنةً بـ Dimensity 7300. يتيح ذلك للمعالجات الجديدة تقديم إمكانيات وسائط متعددة متطورة مع معالج إشارة متقدم من نوع Imagiq 950.
يعمل Dimensity 7400 بمعالج ثماني النواة، حيث يحتوي على 4 أنوية ARM Cortex-A78 بتردد يصل إلى 2.6 جيجاهرتز، و4 أنوية ARM Cortex-A55 بتردد يصل إلى 2.0 جيجاهرتز، إلى جانب وحدة معالجة الرسوميات ARM Mali-G615. يعتمد هذا المعالج على دقة تصنيع 4 نانومتر من TSMC، مما يجعله أكثر كفاءة في استهلاك الطاقة، حيث يستخدم طاقة أقل بنسبة تتراوح بين 14% و36% عند تشغيل الألعاب مقارنةً بالمعالجات المنافسة.
أما Dimensity 7400X فهو مصمم خصيصًا للهواتف القابلة للطي، حيث يدعم الهواتف ذات الشاشات المزدوجة القابلة للطي (مثل Motorola Razr وGalaxy Z Flip). كما يتضمن مودم 5G R16 مع دعم WiFi 6E ثلاثي النطاق.
إلى جانب ذلك، كشفت ميدياتك عن معالج Dimensity 6400 الذي ينضم إلى سلسلة Dimensity 6000. تمثل هذه السلسلة خيارًا يوفر اتصال 5G ميسور التكلفة، مما يجعله أكثر انتشارًا على مستوى العالم. يحتوي Dimensity 6400 على معالج ثماني النواة يضم نواتين ARM Cortex-A76 بتردد يصل إلى 2.5 جيجاهرتز، إلى جانب 6 أنوية ARM Cortex-A55 بتردد يصل إلى 2.0 جيجاهرتز، بالإضافة إلى وحدة معالجة الرسوميات ARM Mali-G57 MC2.
يعتمد Dimensity 6400 على دقة تصنيع 6 نانومتر من TSMC، مما يجعله فعالًا للغاية في استهلاك الطاقة. وفقًا لميدياتك، فإنه يستهلك طاقة أقل بنسبة تصل إلى 19% عند تشغيل الألعاب مقارنةً بالمعالجات المنافسة. كما يتضمن تقنية MediaTek Bluetooth WiFi HyperCoex التي تقلل من تأخر الألعاب بنسبة تصل إلى 90%. بالإضافة إلى ذلك، يوفر مودم 5G Sub-6 R16 مع دعم 2CC-CA اتصالًا محسّنًا، مع سرعات تنزيل أسرع بنسبة تصل إلى 55% وسرعات رفع أسرع بنسبة تصل إلى 18% مقارنةً بالمنافسين.
أشارت ميدياتك إلى أن الهواتف الذكية المزودة بمعالجات Dimensity 6400 و7400 و7400X ستتوفر في الأسواق بدءًا من الربع الأول من عام 2025، والذي ينتهي قريبًا. لذلك، من المتوقع أن يتم الإعلان عن هذه الأجهزة خلال معرض MWC الأسبوع المقبل.