139
ظهرت معلومات جديدة حول معالج Kirin 9060 Pro الذي تعمل هواوي على تطويره تمهيدًا لإطلاقه خلال عام 2027، وذلك بعد تسريب كشف عددًا من التفاصيل التقنية المتعلقة بالتصميم والبنية الداخلية للرقاقة المرتقبة.
وفقًا لمعلومات نشرها FixedFocus، فإن معالج Kirin 9060 Pro سيقدم تحسينات كبيرة في الأداء وكفاءة استهلاك الطاقة مقارنة بالأجيال السابقة، إلى جانب تغييرات جوهرية في التصميم الداخلي.
يوضح التقرير أن معالج Kirin 9050 Pro الحالي يعتمد تصميم SRAM IP Core، وهو عبارة عن كتلة ذاكرة Static Random Access Memory جاهزة ومُختبرة مسبقًا يتم دمجها داخل الرقاقة الرئيسية. وتشير هذه المقاربة إلى أن هواوي أعادت استخدام أحد مكونات الذاكرة التي تم التحقق منها مسبقًا ضمن Kirin 9050 Pro، بهدف تقليص زمن التطوير وخفض التكاليف وتقليل بعض المخاطر المرتبطة بعملية التصنيع.
بنية جديدة وتحسينات في الإنتاج
في المقابل، يشير التسريب إلى أن Kirin 9060 Pro سيتبنى بنية أنوية جديدة كليًا، ما يمثل تغييرًا أكثر عمقًا مقارنة بالاعتماد على تحسينات تدريجية فقط.
كذلك يتوقع التقرير أن يعتمد المعالج تسلسلًا جديدًا في عملية الإنتاج وُصف بأنه “die-saw production before the bottom-die manufacturing”. ووفقًا للمصدر، تتضمن هذه العملية فصل الشريحة الفردية من رقاقة السيليكون باستخدام تقنيات ميكانيكية أو الليزر قبل استكمال مراحل الترقيق أو التكديس أو إنهاء الطبقة السفلية ضمن الحزم متعددة الشرائح أو الحزم ثلاثية الأبعاد. ما قد يسهم بحسب المصدر في رفع معدل الإنتاجية وتحسين نسبة الشرائح الصالحة للاستخدام خلال التصنيع.
معالجة مشكلات DSP
أضاف المسرّب أن Kirin 9060 Pro سيعالج مشكلات مرتبطة بوحدة DSP، وهي اختصار لـ Digital Signal Processor، بما في ذلك حالات الأعطال أو التوقف المفاجئ أو مشكلات الاتصال أثناء معالجة الإشارات الرقمية في الزمن الحقيقي، مثل البيانات الصوتية والمرئية وغيرها.
من جانبه، صرّح شو سونغيو، وزير إدارة منتجات شرائح الأجهزة اللاسلكية في قطاع أشباه الموصلات لدى هواوي، مؤخرًا بأن معالج Kirin المقرر طرحه في 2027 أصبح جاهزًا، وأنه أظهر نتائج إيجابية في بعض الاختبارات إلى جانب تحسينات ملحوظة على مستوى الأداء.
مع ذلك، لا تزال جميع هذه المعلومات تستند إلى تسريبات وتقارير غير رسمية، فيما يُتوقع أن تتضح صورة المعالج بشكل أكبر مع اقتراب موعد الكشف عنه خلال العام المقبل.
