155
في عام 2016، تم إطلاق هاتف iPhone 7 بشريحة A10 Fusion التي تم تصميمها من قبل آبل وتم تصنيعها بواسطة TSMC باستخدام تقنية تصنيع بدقة 16 نانومتر. الآن نحن في عام 2025، ومن المتوقع إطلاق سلسلة iPhone 17 في وقت لاحق من هذا العام، وستعمل بمعالجي A19 و A19 Pro، اللذين يتم تصنيعهما بواسطة TSMC باستخدام الجيل الثالث من تقنية 3 نانومتر (N3P).
ما يجعل هذا الأمر مهمًا للغاية هو أنه مع تقلص أحجام عقد التصنيع، يتقلص أيضًا حجم الترانزستورات المدمجة داخل الشريحة. الترانزستورات الأصغر تعني أنه يمكن وضع عدد أكبر منها داخل الشريحة، مما يجعلها أسرع وأكثر كفاءة في استهلاك الطاقة. حيث كانت شريحة A10 Fusion تحتوي على 3.3 مليار ترانزستور، وهو رقم يبدو كبيرًا، لكنه لا يُقارن بما تحمله شريحة A18 Pro التي تُشغّل هاتفي iPhone 16 Pro وiPhone 16 Pro Max.
لم تكشف آبل عن عدد الترانزستورات في شريحتي A18 و A18 Pro، لكن استنادًا إلى 19 مليار ترانزستور في شريحة A17 Pro، يمكننا أن نخمن أن A18 Pro تحتوي على ما بين 20 إلى 25 مليار ترانزستور.
شهدت TSMC طلبًا قويًا على عقدة 3 نانومتر بين عملائها. وتشير تقارير جديدة إلى أن الطلب على عقدة 2 نانومتر يفوق أي عقدة تصنيع سابقة. كمثال على مدى سرعة تقدم TSMC في تطوير 2 نانومتر، فإن معدلات كثافة العيوب وصلت بالفعل إلى نفس مستويات عقدتي 3 نانومتر و5 نانومتر. ويستخدم هذا المقياس لقياس عدد العيوب لكل وحدة مساحة على رقاقة السيليكون بعد عملية تصنيع الرقائق.
من المتوقع أن تكون آبل أكبر عميل لـ TSMC في هذه العقدة، مع مؤشرات على أن آبل ستستخدم الجيل الثالث من عقدة 3 نانومتر في سلسلة iPhone 17، وستُطلق عقدة 2 نانومتر العام المقبل مع سلسلة iPhone 18. وكانت AMD أول شركة تعلن عن استخدامها لشرائح 2 نانومتر مع معالجات Zen 6 Venice.
من المتوقع أن تنتج TSMC عددًا جيدًا من شرائح 2 نانومتر بحلول نهاية العام. ويُتوقع أن يصل إنتاجها في عام 2025 إلى 50,000 رقاقة 2 نانومتر، يتم تقطيع كل واحدة منها إلى مئات أو آلاف الشرائح. وبحلول عام 2027، قد يتضاعف هذا الإنتاج ثلاث مرات ليصل إلى 150,000 رقاقة. هذا النمو سيساعد في دعم توسع TSMC في تايوان مع إضافة مزيد من القدرة الإنتاجية لعقدة 2 نانومتر. كما تتوقع الشركة تصنيع شرائح 2 نانومتر في مصانعها في الولايات المتحدة بولاية أريزونا بحلول عام 2028.
