تضم المعالجات المتطورة من MediaTek سلسلة Dimensity 9000 العالية الأداء، بالإضافة إلى سلسلة Dimensity 8000 ذات الفئة المتوسطة. أما الآن فقد أعلنت الشركة عن أول مجموعة شرائح في سلسلة Dimensity 7000 الجديدة، والتي أطلق عليها اسم Dimensity 7200.
ومن خلال تسميته يمكنك أن تتوقع بأنّ Dimensity 7200 سيتوضع أسفل سلسلة معالجات Dimensity 8000 ذات المدى المتوسط، مما يعني بأنه سيكون من ضمن الفئة المتوسطة.
إنّ Dimensity 7200 مبنية على الجيل الثاني من TSMC 4nm. وفيما يتعلق بالمواصفات الأساسية الأخرى فإن الـ SoC مدعوم من قبل وحدة المعالجة المركزية Armv9 ذات النوى الثمانية، والتي تتكون من وحدتي Cortex-A710 والتي تم تسجيلها بسرعة 2.8 جيجاهرتز وستة أنوية Cortex-A510 بتردد غير محدد. هذا وتتميز مجموعة الشرائح أيضاً بوحدة معالجة الرسومات Arm Mali-G610 MC4.
في حين تشمل الميزات البارزة الأخرى وحدة المعالجة APU 650 الخاصة بالتعلم الآلي، ومودم الإصدار 16 sub-6GHz 5G (بدون mmWave هنا)، ودعم معدلات التحديث 144 هرتز بدقة عرض FHD +، وتظليل المعدل المتغير المستند إلى الذكاء الاصطناعي، وتقنية Bluetooth 5.3 ، ودعم Wi-Fi 6E .
كما يوفر Dimensity 7200 دعماً كبيراً لقدرات التصوير، مثل دعم الكاميرا الفردية بدقة 200 ميجابكسل، والتقاط فيديو 4K HDR، والتقاط فيديو مزدوج في وقت واحد، وتقليل الضوضاء المعوضة للحركة في ظروف الإضاءة المنخفضة.
وقد أكدت شركة MediaTek أن الهواتف الأولى ذات المعالج الجديد ستصل إلينا في الربع الأول من عام 2023 الجاري.
