135
تواصل معالجات MediaTek إثارة الاهتمام بفضل التحسينات الكبيرة التي شهدتها إصداراتها الرائدة، مما يجعلها تنافس نظيرتها من Qualcomm بشكل أكثر توازنًا. ومن المتوقع أن تقدم الشركة العام المقبل شريحتها الجديدة Dimensity 9500، وقد كشفت تسريبات جديدة عن تفاصيل هذه الشريحة.
نُشرت التفاصيل على Reddit، حيث أوضحت أن Dimensity 9500 ستستخدم عملية تصنيع N3P من TSMC. وفقًا للتسريب، ستتضمن الشريحة نواتين من نوع Cortex X930 بسرعة تصل إلى 4 جيجاهرتز، و6 نوى من نوع Cortex A730 بسرعة تصل إلى 3.5 جيجاهرتز، مما يعني أنها ستعتمد على تكوين 2+6.
للمقارنة، تعمل شريحة Dimensity 9400 الحالية بتكوين 1+3+4 يتضمن نواة أداء واحدة من نوع Cortex X925، وثلاث نوى من نوع Cortex X4، وأربع نوى كفاءة من نوع Cortex-A720. هذا التحديث من شأنه أن يجعل Dimensity 9500 أكثر قوة بشكل ملحوظ.
تشير التقارير السابقة إلى أن Dimensity 9500 قد تسجل نتائج أداء تصل إلى 4000 نقطة في اختبارات الأداء الأحادي النواة، مما يمثل زيادة بنسبة 33% مقارنة بشريحة Dimensity 9400. ومع أن MediaTek كانت تُعرف سابقًا كخيار اقتصادي مقارنة بـ Qualcomm، إلا أنها أثبتت قدرتها على المنافسة بفضل شرائحها الرائدة من سلسلة Dimensity 9xxx.
من المتوقع أن تضيق Dimensity 9500 الفجوة أكثر مع Snapdragon 8 Elite Gen 2، الجيل الجديد المتوقع من معالجات Qualcomm. ومن المثير للاهتمام أن MediaTek لن تكون الوحيدة التي تستخدم عملية N3P من TSMC لمعالجاتها الرائدة، حيث تشير الشائعات إلى أن Qualcomm تخطط لنفس الشيء. الجدير بالذكر أن Samsung حاولت إبرام صفقة لإنتاج Snapdragon 8 Elite 2 لكنها فشلت، مما يعني أن TSMC ستظل المزود الرئيسي.
عملية تصنيع N3P تعتمد على تقنية 3 نانومتر ولكنها تقدم تحسينات مقارنة بـ N3E، مثل زيادة الأداء، مما يؤدي إلى معالجات أكثر قوة ولكن بتكلفة إنتاج أعلى.
الوقت سيكشف ما إذا كانت مواصفات Dimensity 9500 ستقنع المزيد من الشركات بتبني معالجات MediaTek. لا تزال شرائح Qualcomm الخيار المفضل في الصناعة، ولكن التحسينات المستمرة قد تقدم بديلًا قويًا للمصنعين.
