أطلقت MediaTek معالج Dimensity 9400 منذ أقل من شهر، وبدأت بالفعل بعض الأجهزة الرائدة في استخدام هذا المعالج، ومن المتوقع إطلاق المزيد في وقت لاحق من هذا العام وحتى عام 2025. ورغم أن Dimensity 9400 يُعد المعالج الرئيسي من MediaTek، فإن الشركة تخطط أيضًا لإطلاق معالج Dimensity 8400 متوسط الفئة العليا قبل نهاية العام.
بحسب تسريبات حديثة من المدون التقني المعروف Digital Chat Station على منصة Weibo، تم الكشف عن بعض التفاصيل الأولية حول بنية معالج Dimensity 8400. سيستخدم المعالج الجديد تقنية التصنيع بدقة 4 نانومتر من TSMC، وهي نفس التقنية المستخدمة في المعالج السابق. إلا أن أبرز ما يميز هذا المعالج الجديد هو اعتماده على تصميم “كامل النوى الكبيرة”.
وقد بدأت MediaTek في استخدام تصميم النوى الكبيرة بالكامل مع سلسلة Dimensity 9300، واستمر هذا النهج في معالج Dimensity 9400. كما أعلنت Qualcomm عن اعتمادها لتصميم النوى الكبيرة بالكامل في معالجها الرائد الجديد Snapdragon 8 Elite. وفي حال كانت تسريبات DCS صحيحة، قد يعتمد Dimensity 8400 على بنية مشابهة، حيث ستكون النواة الأساسية هي ARM Cortex-A725 الجديدة.
مع هذا التصميم الجديد، تشير التسريبات إلى أن معالج Dimensity 8400 سيحقق نتائج تصل إلى 1.7 – 1.8 مليون نقطة في اختبارات الأداء على AnTuTu. وبالمقارنة، يحقق معالج Snapdragon 8 Gen 2 حوالي 1.6 مليون نقطة، في حين يسجل معالج Snapdragon 8 Gen 3 حوالي 2 مليون نقطة. هذا يعني أن أداء Dimensity 8400 سيتفوق على Snapdragon 8 Gen 2 وسيقترب من مستوى Snapdragon 8 Gen 3.
ورغم عدم تحديد موعد إطلاق رسمي لمعالج Dimensity 8400، فقد ظهرت شفرته في نظام HyperOS الخاص بشركة Xiaomi، مما يشير إلى أن أحد أجهزة Xiaomi، أو Redmi، أو Poco قد يعتمد هذا المعالج قريبًا، ويحمل المعالج رقم الطراز “MT6899”.