اتفاق جديد بين Intel و Qualcomm.. ومعالجات جديدة في طريقها إلى الأسواق

أعلنت إنتل اليوم أنها تتعاون مع كوالكوم لتصنيع بعض رقائق كوالكوم المستقبلية، سيتم تصنيع الرقائق باستخدام هيكلية Intel 20A الجديدة، والتي ستصبح جاهزة بحلول عام 2024، لا توجد أي معلومات حول الرقائق التي ستصنعها Intel من أجل Qualcomm، ولكن يتم استخدام رقائق Qualcomm’s Snapdragon في معظم الهواتف الذكية التي تعمل بنظام Android ويعتبر ذلك خطوة بالغة الأهمّية بالنسبة لشركة Intel، على الرغم من أنه من المتوقع أن يكون تصميم 20A متاحًا بدءًا من عام 2024، إلا أن Intel لم تقدّم جدولًا زمنيًا لموعد بدء العمل مع Qualcomm.

تقول Intel أن هيكلية 20A تأتي برفقة RibbonFET، وهي أحدث بنية وصلنا إليها بعد ظهور هيكلية FinFET في عام 2011، ومن المتوقّع أن تشكّل هذه الهيكلية الجديدة تطوّرًا ملحوظًا في الأداء، ولكن قبل أن تصبح رقائق 20A جاهزة، ستعمل Intel على شرائح Intel 7 و Intel 4 و Intel 3 في الفترة الممتدة من 2021 إلى 2023.

ويبدو أنّ الاتفاق الجديد يتلائم مع خطط Intel التوسّعية الجديدة، حيث تسعى إنتل أن تصبح مزودًا رئيسيًا وتقوم بتصنيع الرقائق للشركات الأخرى، وحتى يتحقّق ذلك فإنّها تبني مصنعين جديدين للرقائق في ولاية أريزونا الأمريكية، ولن يتوقّف الأمر عند Qualcomm، بل سيمتد ذلك إلى الشركات الأخرى أيضًا ومنهم آبل التي تعمل حاليًا مع TSMC لإنتاج شرائح السيليكون الخاصّة بمنتجات آبل، ولكن لا تعمل الشركات عادةً برفقة مورّد وحيد لذا من المتوقّع أن نرى في النهاية نوع من الصفقات بين آبل و Intel.