آبل قد تكون أول المستفيدين من التقنية الجديدة … TSMC تمهد لتقنية تصنيع أقل من 1 نانومتر

آبل قد تكون أول المستفيدين من التقنية الجديدة … TSMC تمهد لتقنية تصنيع أقل من 1 نانومتر

تستهدف TSMC بدء إنتاج شرائح أقل من 1 نانومتر بحلول 2029، مع توقع أن تكون آبل أول المستفيدين عبر MacBook وiPhone. ورغم وعود الأداء وكفاءة الطاقة، لا تزال التحديات التقنية والتكلفة المرتفعة عقبات رئيسية أمام تحقيق هذه القفزة في عالم المعالجات.

آبل تطور شريحة Baltra السرية للذكاء الاصطناعي بالتعاون مع TSMC

آبل تطور شريحة Baltra السرية للذكاء الاصطناعي بالتعاون مع TSMC

تعمل آبل على تطوير شريحة خوادم ذكاء اصطناعي سرية باسم Baltra بالتعاون المحتمل مع TSMC وتقنية 3 نانومتر. الخطوة تهدف لبناء بنية سحابية خاصة، وتقليل الاعتماد على NVIDIA، وتعزيز سيطرة الشركة على منظومة الذكاء الاصطناعي بالكامل.

كوالكوم تبحث عن حل لنقص الذواكر DRAM عبر شراكة صينية جديدة

كوالكوم تبحث عن حل لنقص الذواكر DRAM عبر شراكة صينية جديدة

تقرير جديد يكشف أن Qualcomm قد تتعاون مع CXMT لتطوير DRAM مخصصة للهواتف الذكية، في خطوة تهدف لمواجهة نقص الذاكرة وارتفاع الأسعار عالميًا. الشراكة قد تمنح الشركة سيطرة أكبر على الإمدادات وتدعم المصنعين في أكبر سوق عالمي: الصين.

شرائح Dimensity 9600 Pro ستجلب أداء الحواسب إلى الهواتف لكن قد تواجه مشكلة واحدة

شرائح Dimensity 9600 Pro ستجلب أداء الحواسب إلى الهواتف لكن قد تواجه مشكلة واحدة

تستهدف شريحة MediaTek Dimensity 9600 Pro تقديم أداء بمستوى الحواسيب المكتبية مع تردد يصل إلى 5 جيجاهرتز ونواتين قويتين، لكن التحدي الأكبر يتمثل في الحرارة. فهل تنجح تقنيات التبريد وبدقة تصنيع 2 نانومتر في تحقيق التوازن؟

الطلب على الذكاء الاصطناعي يدفع أسعار الذواكر للارتفاع مجددًا

الطلب على الذكاء الاصطناعي يدفع أسعار الذواكر للارتفاع مجددًا

تواصل سامسونج رفع أسعار الذواكر للمرة الثانية في 2026، مع زيادة جديدة تصل إلى 30% بعد قفزة سابقة بنسبة 100%. الطلب المتصاعد من مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي يدفع السوق نحو مزيد من الارتفاع، وسط توقعات باستمرار أزمة الذاكرة حتى 2027.

Facebook Twitter Copy Link WhatsApp