208
لطالما كانت معالجات Exynos من سامسونج تحت دائرة الانتقاد لسنوات خاصة عندما يتعلق الأمر بارتفاع درجات الحرارة. ومع ذلك، لم تقف الشركة مكتوفة الأيدي. إذ تشير تفاصيل جديدة إلى أن سامسونج تختبر حاليًا تغييرًا آخر في أسلوب تغليف الشرائح، يهدف إلى الحفاظ على برودة المعالجات وجعل الأجهزة أنحف في الوقت نفسه.
تعتمد أحدث شرائح Exynos، بما في ذلك الشريحة المرتقبة Exynos 2600، بالفعل على تقنية التغليف على مستوى الرقاقة بنمط Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP). وتسمح هذه التقنية بنقل الوصلات الأساسية إلى خارج القالب الرئيسي، ما يساعد على تقليل تركّز الحرارة. كما تضيف سامسونج طبقة نحاسية رفيعة تُعرف باسم Heat Path Block (HPB) لتسريع عملية تشتيت الحرارة الصادرة من المعالج نفسه.
لكن لا يزال هناك جانب سلبي في التصميم الحالي. ففي التصاميم الراهنة، تقع كل من ذاكرة RAM وطبقة HPB فوق المعالج مباشرة، ما يعني أن فائدة طبقة HPB تتركز بشكل أساسي على تبريد وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسوميات، في حين لا تستفيد الذاكرة – التي تسخن هي الأخرى تحت الضغط – بنفس القدر.
وتتمثل الخطوة التالية التي يُقال إن سامسونج تعمل عليها في اعتماد تصميم تغليف بنمط الوضع الجانبي (Side-by-Side أو SbS). وبدلًا من تكديس المكونات عموديًا، سيتم وضع المعالج وذاكرة RAM جنبًا إلى جنب. وفي هذه الحالة، ستغطي طبقة HPB كلا المكونين، ما يسمح بتوزيع الحرارة وتشتيتها بشكل أكثر توازنًا عبر الحزمة بأكملها.
وقد يؤدي هذا التصميم إلى تحسين الأداء الحراري بشكل عام، إضافة إلى تقليل الارتفاع العمودي لحزمة الشريحة، وهو ما قد يساعد الشركات المصنّعة للأجهزة على تطوير هواتف أنحف.
إلا أن لهذا النهج تحدياته، أبرزها المساحة. إذ يتطلب تصميم الوضع الجانبي مساحة أفقية أكبر، ما قد يفرض إعادة تصميم لوحة الدوائر المطبوعة لإفساح المجال لمكونات أخرى مثل وحدات الكاميرا.
ومع ذلك، قد تكون هواتف سامسونج القابلة للطي من أوائل الأجهزة التي تستفيد من هذا الحل، نظرًا لأن هذه الفئة تركز أساسًا على النحافة، كما أنها غالبًا ما توفر عرضًا داخليًا أكبر يمكن استغلاله.
وإذا سارت الأمور كما هو مخطط لها، فقد يظهر اعتماد تصميم SbS في هواتف Galaxy الرائدة خلال الفترة المقبلة. ويُعد ذلك مؤشرًا جديدًا على استمرار محاولات سامسونج لتقليص الفجوة بينها وبين الشرائح المنافسة.
