250
تشير التسريبات الجديدة إلى أن الشريحة Dimensity 8500 ستُبنى باستخدام دقة تصنيع TSMC بتقنية 4 نانومتر، وستأتي بتصميم ثماني النوى يعتمد بالكامل على أنوية ARM Cortex-A725 الكبيرة. ووفقًا للتفاصيل المسرّبة، تحتوي الشريحة على نواة فائقة الأداء (Super Core) تعمل بتردد يصل إلى 3.4 جيجاهرتز، في حين تعمل الأنوية الأخرى بترددات أعلى من الإصدارات السابقة. ويهدف هذا التصميم إلى تعزيز الأداء والكفاءة معًا في أجهزة الفئة المتوسطة.
أما في جانب الرسوميات، فتتضمن الشريحة وحدة معالجة رسوميات Mali-G720 (دون ذكر عدد المجموعات) بتردد يبلغ نحو 1.5 جيجاهرتز.
وتُظهر نتائج اختبارات الأداء المسربة أن الشريحة حققت حوالي 2.2 مليون نقطة في اختبار AnTuTu، مع ادعاء المسرب Digital Chat Station بأن الأداء النظري لوحدة الرسوميات قد يتفوق على بعض الشرائح الرائدة من Snapdragon.
بدأ تطوير Dimensity 8500 بعد فترة وجيزة من إطلاق شريحة Dimensity 9500 في سبتمبر الماضي. وتُعد الأخيرة شريحة أكثر تطورًا، مبنية بتقنية تصنيع 3 نانومتر، وتضم ثماني نوى بتوزيع متقدم يشمل نواة C1-Ultra عالية الأداء بسرعة 4.21 جيجاهرتز، وثلاث نوى C1-Premium بسرعة 3.5 جيجاهرتز، وأربع نوى C1-Pro بسرعة 2.7 جيجاهرتز.
وبالمقارنة مع Dimensity 9500، تشير تسريبات Dimensity 8500 إلى أن ميدياتك تركز على تقديم كفاءة مشابهة ولكن بتصميم أصغر وأكثر اقتصادية. وعلى الرغم من أنها تعتمد على دقة تصنيع أقدم (4 نانومتر)، فإنها تستهدف سوقًا أوسع من هواتف الفئة المتوسطة.
ووفقًا للمعلومات الجديدة، فإن أولى الهواتف المزودة بشريحة Dimensity 8500 قيد التطوير حاليًا. ويقال إن أحد هذه الطرازات سيركز على تحسين جودة العرض، بينما سيعطي طراز آخر الأولوية لسعة البطارية الكبيرة.
