تدخل هواوي السباق العالمي في مجال عتاد الذكاء الاصطناعي بخطوات جريئة، واضعة خريطة طريق طموحة تهدف من خلالها إلى منافسة هيمنة إنفيديا خلال السنوات الثلاث المقبلة. فقد كشفت الشركة عن استراتيجية طويلة المدى لسلسلة شرائحها Ascend، في محاولة لتقليص الفجوة التقنية وتعزيز حضورها كلاعب رئيسي في تسريع الذكاء الاصطناعي عالمياً.
ولا يقتصر نهج هواوي على إنتاج شرائح أسرع فحسب، بل يمتد إلى كيفية تواصل هذه الشرائح فيما بينها. فقد قدمت الشركة بروتوكول ربط جديداً أطلقت عليه UnifiedBus، يمكنه – بحسب هواوي – توصيل ما يصل إلى 15,500 شريحة في نظام واحد. وتؤكد الشركة أن هذا البروتوكول أسرع بـ 62 مرة من معيار NVLink144 القادم من إنفيديا، ما قد يمنحها ميزة كبيرة في بناء حواسيب فائقة للذكاء الاصطناعي، حيث يُعدّ انتقال البيانات بين الشرائح بنفس أهمية قوة المعالجة.
لكن التحديات تظل قائمة. فبسبب القيود الدولية، تواجه هواوي صعوبة في إنتاج شرائحها باستخدام أحدث تقنيات التصنيع، ما يجعل مجاراة إنفيديا على مستوى الأداء الفردي للشريحة أمراً صعباً. لذلك تراهن الشركة على مبدأ التوسّع والاعتماد على إنشاء عناقيد ضخمة وفعّالة من الشرائح المترابطة عبر UnifiedBus، لتعويض هذا النقص والبقاء في دائرة المنافسة.
وتتضمن خطة هواوي جدولاً زمنياً واضحاً. ففي عام 2026 ستطرح نسختين من شريحة Ascend 950، يعقبها في 2027 إطلاق Ascend 960 بضعف الأداء. أما في 2028، فتخطط الشركة للكشف عن أقوى شرائحها حتى الآن، Ascend 970، المزودة بواجهة بسرعة 4 تيرابت/ثانية لنقل البيانات بسرعة فائقة.
وتأتي هذه الخطوة ضمن جهد أوسع في الصين لتقليل الاعتماد على التكنولوجيا الأجنبية. ومع الدعم الحكومي القوي وخبرة هواوي العميقة في مجال الشبكات، تبدو الشركة في موقع جيد لقيادة مرحلة جديدة في تسريع الذكاء الاصطناعي.