شركة SMIC تقوم بإعداد شرائح Kirin لهواتف هواوي بتقنية تصنيع 5 نانومتر

شركة SMIC تقوم بإعداد شرائح Kirin لهواتف هواوي بتقنية تصنيع 5 نانومتر

تعتبر SMIC هي الشركة المصنعة للرقائق المسؤولة عن بناء شرائح Huawei Kirin، والتي تصدرت عناوين الأخبار مؤخراً من خلال قيامها بإطلاق معالج Kirin 9000S لأول مرة بقدرات 5G.

ووفقاً لأحدث تقرير من The Elec، تعمل شركة SMIC على إعداد شرائح Huawei Kirin بدقة تصنيع 5 نانومتر. ومن المثير للاهتمام أن SMIC تستخدم تقنية الأشعة فوق البنفسجية العميقة (DUV) لهذه الرقائق، في حين تمكنت شركات تصنيع الرقائق الأخرى من تحقيق هذا التقدم باستخدام تقنية تصنيع الأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV).

ولكن يعتبر التقدم الذي حققته SMIC في شرائح Huawei Kirin المتقدمة محدودة، وذلك بسبب العقوبات الاقتصادية التي فرضتها الولايات المتحدة على هواوي، ولكن يبدو بأن الشركة لا ترغب في الاستسلام.

وقد يجد الكثيرون بأن شرائح Huawei Kirin المصنعة بتقنية 5 نانومتر غير مثيرة للاهتمام، ولاسيما بعد أن انتقلت شركات أخرى إلى تقنيات تصنيع 4nm وحتى 3nm. ولكن هذا الإنجاز يجب أن يكون مرضياً، ولاسيما بأن العقوبات قد أجبرت شركتي SMIC وHuawei على البقاء مع تقنية 7 نانومتر لفترة طويلة. 

إلا أن SMIC وHuawei قد أثبتا قدراتهما من خلال إطلاق معالج Kirin 9000S لأول مرة في سبتمبر من هذا العام، إلى أن أصبحت الشركة المصنعة للرقائق تقدم اليوم شرائح 5 نانومتر.

وقد قال أحد المسؤولين في الصناعة “تقوم SMIC بإعداد عملية 5 نانومتر من خلال DUV، ومن المتوقع أن يزداد استخدام القناع الضوئي بشكل أكبر.” وحتى ولو كانت الشركات المصنعة للرقائق الأخرى تستخدم الأشعة فوق البنفسجية لتصنيع الشرائح المتقدمة، يجب أن لا ننسى بأن SMIC ممنوعة من الحصول على آلات الأشعة فوق البنفسجية بسبب العقوبات الأمريكية.

وإن استخدام DUV بدلاً من EUV ليس خبراً جيداً في حقيقة الأمر، حيث تعد عمليات DUV باهظة الثمن وغير فعالة كثيراً فيما لو قارناها مع EUV، وقد قال نفس مسؤول الصناعة السابق: “يجب استخدام عدد كبير من الأقنعة الضوئية في تقنية التصنيع 7 نانومتر من خلال DUV مقارنة بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV)”.

لماذا يكون إنتاج شرائح باستخدام DUV مكلفاً؟

بالنسبة للدارات المتكاملة في المعالجات، يحتاج المصنعون إلى استخدام الطباعة الحجرية الضوئية، حيث تشير EUV وDUV إلى نوع الضوء. إذ أن DUV له طول موجي أعلى بكثير من EUV، وهي العملية التي تستخدمها SMIC لتصنيع شرائح Huawei Kirin بدقة 5 نانومتر.

لدى DUV أطوال موجية تبلغ 248 و193 نانومتر، في حين يبلغ طول موجة EUV مقدار 13.5 نانومتر فقط. وهذا فرق كبير يجعل EUV أفضل بكثير من DUV. 

وتعتمد شركة Huawei على SMIC منذ فترة طويلة، وقد حققت الشركتان إنجازات مثيرة للإعجاب بالرغم من العقوبات المفروضة، إلا أنه سيكون من الصعب عليهم التغلب على المنافسين مثل TSMC وSamsung، والذين يستخدمون أحدث عمليات التصنيع لشرائحهم.

وعلى الرغم من أن تصنيع شرائح Huawei Kirin بتقنية 5 نانومتر سيكون باهظ الثمن باستخدام DUV، إلا أن SMIC لن تقلق كثيراً بهذا الشأن، وذلك لكونها مملوكة جزئياً للحكومة الصينية. حيث ساعدت الحكومة عمليات التصنيع مؤخراً عبر تقديم الأموال، الأمر الذي سيسهل على الشركة تحقيق أهدافها.



Facebook Twitter Copy Link WhatsApp