173
تستعد سامسونج على ما يبدو لتوسيع تشكيلتها من الهواتف القابلة للطي في عام 2024 مع إطلاق Galaxy Z Flip FE، وهو إصدار منخفض التكلفة من هاتفها الشهير القابل للطي بشكل صدفي. إلى جانب ذلك، كشفت تسريبات جديدة عن تكوينات المعالج لكل من Galaxy Z Flip FE ونظيره الرائد Z Flip7.
وفقًا للمسرب Jukanlosreve على منصة X، من المتوقع أن يأتي هاتف Galaxy Z Flip7 مع معالج Exynos 2500 القادم من سامسونج، مما يمثل تحولًا كبيرًا عن رقائق Snapdragon المستخدمة في الموديلات القابلة للطي السابقة مثل Z Flip6.
تجدر الإشارة إلى أن سامسونج تواجه حاليًا بعض التحديات في تصنيع رقائق 3 نانومتر الخاصة بها. واختيار معالج Exynos 2500 لهاتف Z Flip 7 بدلاً من سلسلة S25 التي من المقرر إطلاقها في يناير، يشير إلى أن سامسونج تأمل بتحسين معدل الإنتاج قبل البدء بالإنتاج الضخم لتقليل تكاليف التصنيع.
لطالما استخدمت سامسونج رقائق Qualcomm في هواتفها القابلة للطي، ومن المثير للاهتمام أن نرى مدى التحسن في الأداء وكفاءة الطاقة الذي ستقدمه مع Z Flip7 المزود بمعالج Exynos 2500. ومع ذلك، لم يشر المسرب إلى Z Fold7، مما يعني أن هذا الطراز سيستمر على الأرجح في استخدام معالج Snapdragon 8 Elite.
بالنسبة إلى Galaxy Z Flip FE، فمن المتوقع أن يتم إطلاقه كخيار ميسور التكلفة ضمن سلسلة Z Flip الراقية. وتشير التوقعات إلى أنه سيعمل بمعالج Exynos 2400e، وهو نسخة ذات تردد أقل قليلاً من معالج Exynos 2400 المستخدم في Galaxy S24 FE.
يضمن استخدام معالج Exynos 2400e تحقيق توازن بين الأداء وتكلفة التصنيع. وقد أثبت هذا المعالج بالفعل قدرته على التعامل مع المهام اليومية بكفاءة، مما يجعله خيارًا واعدًا لجهاز قابل للطي ذي تكلفة منخفضة.
