2527
لقد كانت تكوينات وحدة المعالجة المركزية big.LITTLE الخاصة بـ ARM موجودة منذ سنوات والنهج القياسي حتى الآن هو أن تحتوي على عدد كبير من النوى الصغيرة بشكل مماثل للنوى الكبيرة، إلا أنّ هذا يتغير الآن مع إدخال تصاميم ARM الجديدة.
حيث تم الكشف عن Cortex-X4 عالي الطاقة و Cortex-A720 الأوسط و Cortex-A520 الصغير والذين سيعملون جنباً إلى جنب لتحقيق التوازن بين الأداء والكفاءة. كما قدم ARM أيضاً DSU-120 وهو ما يشغل نظام DynamIQ Shared Unit مما يسمح لنوى وحدة المعالجة المركزية المختلفة بالعمل معاً.
تحتوي الشرائح المتطورة الحالية على تكوينات 1 + 3 + 4 أو 1 + 4 + 3. بينما DSU-120 يصل إلى 14 نواة من وحدات المعالجة المركزية، من المحتمل أن تلتزم الهواتف الذكية بـ 8 وحدات إجمالية، ومع ذلك من المرجح أن يتغير التكوين القياسي إلى 1 + 5 + 2.
سيتولى Cortex-X4 الجديد مهام single-threaded الثقيلة، وهو يعد بأداء أعلى بنسبة 15٪ من X3 مع نفس القوة (والذي كان أسرع بنسبة 25٪ من X2). وللحصول على أداء متساوٍ يمكن أن يوفر X4 تخفيضاً هائلاً بنسبة 40٪ في استخدام الطاقة، ولكنّ X4 مصمم من أجل السرعة، وفي الواقع هو أسرع نواة لوحدة المعالجة المركزية التي صممتها ARM على الإطلاق، ومن المتوقع أن تصل إلى سرعة ساعة تبلغ 3.4 جيجا هرتز.
تم تحسين Cortex-A720 لتحقيق كفاءة أعلى من نوى A700 التي كانت قبله، إذ أنه أكثر كفاءة بنسبة 20٪ من A715، والذي كان في حد ذاته أكثر كفاءة بنسبة 20٪ من A710. وإنّ خمسة نوى A720 سوف تقوم بحمل عبء أعمال multi-threaded الثقيلة وسيتم ذلك بكفاءة عالية.
إنّ Cortex-A520 مصمم بحيث يمكن أن تتشارك نواتان في وحدات التنفيذ لشغل أقل مساحة ممكنة على السيليكون، حيث أنّ A520 أكثر كفاءة بنسبة 22٪ من A510، ومن المحتمل أن يركز هذا في الشرائح المتطورة على مهام الخلفية.
إنّ مجموعة شرائح جديدة مع نوى X4 و A720 و A520 بتكوين 1 + 5 + 2 ستوفر تعزيزاً بنسبة 27٪ على اختبار Geekbench 6’s multi-threaded مقارنةً ب 1+3+4 X3, A716, A510 CPU الحالي عند التشغيل بنفس التردد وبنفس القدر من ذاكرة التخزين المؤقت.
لاحظ أن أيا من هذه النوى لا يدعم مجموعة تعليمات ARM القديمة 32 بت، حيث سيتم تحسين البرامج التي تعمل عليها من أجل ARMv9. ويمكن لأي شركة لا تزال بحاجة إلى دعم 32 بت استخدام Cortex-A710 core.
كما كشفت ARM النقاب عن الجيل الثاني من وحدة معالجة الرسوميات Immortalis( G720) للأجهزة الرائدة، وبالنسبة للرقائق عالية الجودة ومتوسطة المدى هناك Mali-G720 الجديد و Mali-G620، حيث ظهرت وحدات معالجة الرسوميات الثلاثة لأول مرة في بنية جديدة تُعرف ببساطة باسم “الجيل الخامس”.
وإنّ التغيير الرئيسي في هذا الجيل هو تقنية Deferred Vertex Shading pipeline، حيث يقلل هذا التغيير من الحمل على الذاكرة مع تخفيض عرض النطاق الترددي بنسبة 33٪ في Genshin Impact، و 26٪ في Fortnite و 41٪ على Elven Ruins، وهو عرض توضيحي من Epic Games تم تصميمه لعرض Unreal Engine.
كما يقلل الحمل المنخفض على الذاكرة من استخدام الطاقة والحرارة، وبشكل عام يمكن أن توفر بنية الجيل الخامس أداء أعلى بنسبة 15٪ لكل واط وسطياً.
هذا ويعمل جهاز Immortalis-G720 على تحسين دعم تتبع الأشعة، كما تعمل ARM بالتعاون مع Tencent Games و MediaTek على تطوير الإضاءة العالمية الذكية (SmartGI) كمعيار صناعي.
وستضم وحدات معالجة الرسومات Immortalis-G720 ما يصل إلى 10 نوى، ويمكن إعداد Mali-G720 بما بين 6 و 9 نوى، في حين سترتفع Mali-G620 إلى 5 نوى، وذلك اعتماداً على ما خطط له مصمم الشرائح.
ومن المتوقع أن تصل تصاميم وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات الجديدة الخاصة بشركة ARM في وقت لاحق من هذا العام وفي أوائل عام 2024، ومن المثير للاهتمام بأن البيان الصحفي يتضمن اقتباسات من TSMC و Samsung وكذلك من Intel Foundry Services، والتي قالت “مزيج من تقنية Intel 18A المتطورة مع Cortex-X4 التي تعد أحدث وأقوى نواة وحدة معالجة مركزية من ARM، سيخلق فرصاً للشركات التي تتطلع إلى تصميم الجيل التالي من SoCs المبتكرة للأجهزة المحمولة. “
