267
تعرضت طموحات هواوي في مجال أشباه الموصلات لضربة كبيرة منذ وضعها في قائمة الكيانات الخاضعة للعقوبات الأمريكية . ولا يساعد الوضع كون الولايات المتحدة والصين في حرب تجارية، مما يجعل الشركات الصينية تواجه صعوبات أكبر في الوصول إلى تكنولوجيا أشباه الموصلات المتقدمة. ومع ذلك، تستعد هواوي لإظهار قوتها للعالم من خلال رقائقها بمعمارية 3 نانومتر بحلول عام 2026.
وفقًا لتقرير من صحيفة Economic Daily News التايوانية، تخطط هواوي لإنهاء تصميم رقائقها بمعمارية 3 نانومتر بحلول عام 2026. ومن المعروف أن عملية “التصميم النهائي” (Tape Out) هي المرحلة الأخيرة قبل بدء الإنتاج. في هذه المرحلة يتم الانتهاء من تصميم الرقاقة، إلى جانب جميع عمليات التحقق والمحاكاة، ثم إرسالها إلى المصنع للتصنيع.
هذا يعني أن هواوي قد تطلق منتجات مدعومة برقاقة 3 نانومتر في عام 2026 أو في بداية عام 2027. وبالطبع إذا كان ذلك صحيحًا، فسيكون خبرًا مذهلاً. كما أنه سيقرب الفجوة بين هواوي ومنافسيها مثل كوالكوم وميدياتك وسامسونج، الذين لديهم بالفعل رقائق 3 نانومتر في السوق ويخططون للانتقال إلى رقائق 2 نانومتر في السنوات القادمة.
ويزعم التقرير أن هواوي وشريكتها في التصنيع، شركة SMIC، تعملان على تطوير رقائق 3 نانومتر منذ فترة. ومع ذلك، فإن الحرب التجارية بين الولايات المتحدة والصين قد أبطأت العملية. تخطط هواوي أيضًا لاستخدام تقنية GAA في رقائقها بمعمارية 3 نانومتر. كما ستستخدم مواد ثنائية الأبعاد مثل أنابيب الكربون النانوية بدلاً من الترانزستورات المصنوعة من السيليكون، مما سيحسن كفاءة الطاقة في رقائقها.
وأظهرت الشركة مرونة استثنائية على مدار السنوات الماضية منذ إدراجها على قائمة العقوبات. وعلى الرغم من حظرها من الوصول إلى تكنولوجيا أشباه الموصلات المتقدمة، تمكنت هواوي وشركة SMIC من إنتاج رقائق بمعمارية 5 نانومتر دون استخدام آلات EUV الحيوية.
ورغم أن إطلاق رقائق 3 نانومتر في عام 2026 سيجعل هواوي متأخرة عن المنافسين، إلا أنه لا يزال جهدًا قويًا. هذا يثبت أنه حتى بدون الوصول إلى التكنولوجيا المتقدمة، تظل هواوي لاعبًا مهمًا في الصناعة. في الواقع، صرحت شركة NVIDIA مؤخرًا بأن هواوي ربما تكون منافسًا أكبر لأعمالها من إنتل وAMD. وربما لن يمر وقت طويل قبل أن نرى رقائق هواوي بمعمارية 2 نانومتر تصل إلى السوق.
