194
تعمل آبل بهدوء على بناء ركيزة أساسية لمستقبلها في مجال الذكاء الاصطناعي عبر شريحة خوادم جديدة من تصميمها الداخلي تحمل الاسم الرمزي Baltra. ومن المتوقع أن تتولى هذه الشريحة تشغيل البنية السحابية الداخلية للشركة، مع التركيز على معالجة البيانات الآمنة وأعباء العمل الخلفية الخاصة بالذكاء الاصطناعي. وتمثل هذه الخطوة تحولًا كبيرًا مع توسع آبل إلى ما هو أبعد من الأجهزة الاستهلاكية نحو الحوسبة واسعة النطاق للذكاء الاصطناعي.
ومن المرجح أن تُصنع شريحة Baltra بواسطة شركة TSMC باستخدام تقنية التصنيع N3E بدقة 3 نانومتر من الجيل الثاني. وتهدف هذه التقنية إلى تقديم أداء وكفاءة أفضل مقارنة بالأجيال السابقة. كما تستثمر آبل بكثافة في تقنيات التغليف المتقدمة SoIC (System on Integrated Chips) من TSMC، والتي تتيح التكديس العمودي لعدة مكونات داخل الشريحة الواحدة لتحسين السرعة وكفاءة استهلاك الطاقة.
وتشير التقارير إلى أن Baltra ستعتمد على معمارية قائمة على الشرائح الصغيرة Chiplet، ما يسمح لعدة شرائح متخصصة بالعمل معًا داخل حزمة واحدة. ويسهم هذا التصميم في تحسين قابلية التوسع، كما يتيح لآبل تحسين أعباء عمل الذكاء الاصطناعي بصورة أكثر كفاءة. وتعمل الشركة أيضًا مع شركاء على تقنيات الربط البيني، مع سعي تدريجي لإدخال مزيد من قدرات التصميم إلى داخل الشركة.
ولدعم توجهها في مجال الذكاء الاصطناعي، أفادت تقارير بأن آبل حجزت قدرًا كبيرًا من الطاقة الإنتاجية لدى TSMC للسنوات المقبلة. ومن المتوقع تخصيص جزء كبير من هذه الطاقة لإنتاج شرائح خوادم الذكاء الاصطناعي مثل Baltra، ما يعكس استثمارًا طويل الأمد وجادًا.
وبشكل عام، تسلط هذه الخطوة الضوء على خطة آبل للتحكم الكامل في منظومة الذكاء الاصطناعي الخاصة بها، بدءًا من الشرائح وتقنيات التغليف، وصولًا إلى البنية التحتية السحابية، مع تقليل الاعتماد على مزودي الشرائح الخارجيين ومنافسة أكبر في سوق عتاد الذكاء الاصطناعي.
