146
لم توقف أزمة ذاكرة DRAM المستمرة كبرى الشركات المصنّعة عن المضي في خططها لتطوير الجيل التالي من وحدات الذاكرة. فقد كشف تقرير حديث أن العمل على ذاكرة DDR6 قد انطلق فعلياً في مراحله الأولى، وإن كانت المواصفات النهائية لم تُحسم بعد. ويظل وصول هذه الذاكرة إلى الأسواق بعيداً نحو عامين، فيما يبقى الفارق السعري بينها وبين DDR5 رهيناً بما ستكشفه الأشهر المقبلة.
ووفقاً لما أوردته صحيفة The Elec الكورية نقلاً عن مصادر متعددة في قطاع تصنيع الركائز (substrate)، فإن كلاً من Samsung وSK Hynix وMicron قد طلبت من شركاء التصنيع البدء بأعمال التطوير الخاصة بذاكرة DDR6. غير أن المعلومات المتوفرة لدى هذه الشركات لا تزال جزئية، إذ لم يفرغ مجلس JEDEC من اعتماد المعيار النهائي، بما في ذلك تحديد سُمك الوحدات.
وفي المرحلة الراهنة، حصل مصنّعو الركائز على تفاصيل تتعلق بسُمك الذاكرة وبنية طبقاتها وتوصيلاتها، وهو ما يمهّد لتطوير عينات اختبارية تسبق مرحلة الإنتاج الواسع. ويُشير أحد المسؤولين في القطاع إلى أن عمليات التطوير المشترك تنطلق عادةً قبل عامين من موعد الإطلاق التجاري، ما يرجّح وصول وحدات DDR6 إلى المستهلكين بحلول عام 2028 في أفضل التقديرات.
أما على صعيد الأداء، فمن المرتقب أن تحقق DDR6 قفزة لافتة في سرعة النقل، إذ تشير التوقعات إلى بلوغها 17.6 جيجابت في الثانية، مقابل 9.6 جيجابت في الثانية لذاكرة DDR5. ويُرجَّح أن يقترن هذا التحسّن بفجوة سعرية كبيرة شبيهة بتلك التي رافقت انتقال السوق من DDR4 إلى DDR5.
ويبقى الأمل معقوداً على أن تنحسر أزمة DRAM الراهنة مع حلول الفترة بين 2028 و2029، وأن تستعيد أسعار الذاكرة، التي شهدت ارتفاعات حادة خلال العام الماضي، توازنها الطبيعي.
