شريحة الهاتف الذكي الرائدة القادمة من MediaTek ستكون قوية للغاية وإليكم السبب

ستكون مجموعة الشرائح الرئيسية التالية من MediaTek بعد Dimensity 9200 قوية جداً، وهذا لأنه سيتم تشغيلها بواسطة نواة وحدة المعالجة المركزية Cortex-X4 الجديدة عالية الأداء من Arm، ونواة وحدة المعالجة المركزية Cortex-A720 المتوازنة، ووحدة معالجة الرسومات Immortalis-G720. وقد أعلن MediaTek عن ذلك على Weibo في شكل فيديو يمكنك مشاهدته هنا، حيث لم يشر الإعلان إلى نوى الكفاءة Cortex-A520 الجديدة من Arm والتي توفر ما يصل إلى 22 ٪ زيادة في الكفاءة مقارنة بالنواة Cortex-A515، إذ أعلنت Arm عن النوى الجديدة ومكونات GPU الثلاثة الجديدة منذ أيام.

إنّ رقاقة MediaTek الرئيسية الحالية Dimensity 9200 موجودة مباشرة مع Qualcomm’s Snapdragon 8 Gen 2 في قائمة أقوى معالجات التطبيقات (AP) لهذا العام، وبينما من المتوقع أن يتم استخدام نوى Arm الجديدة في Snapdragon AP 2024، فإن الرائد القادم من Dimensity (ربما يسمى Dimensity 9300) يجب أن يكون منافساً قوياً للغاية ل Snapdragon 8 Gen 3 SoC.

يقول Arm أن وحدة معالجة الرسومات Immortalis-G720 تزيد من الأداء بنسبة 15٪ أثناء استخدام نطاق ترددي للذاكرة أقل بنسبة 40٪، ويوفر Cortex-X4 زيادة بنسبة 15٪ في الأداء مقارنة بنواة وحدة المعالجة المركزية عالية الأداء Cortex-X3 من الجيل السابق، كما تعد نوى Cortex-A720 أكثر كفاءة بنسبة 20٪ من Cortex-A715.

وليس من الواضح ما إذا كان MediaTek قد تجاهل جوهر كفاءة Cortex-A520 عن قصد أو لا، حيث تؤكد التسريبات السابقة أن مجموعة شرائح Snapdragon 8 Gen 3 ستتميز بنواة وحدة معالجة مركزية عالية الكفاءة (أو “Prime”)، وخمسة نوى لوحدة المعالجة المركزية (أو “متوازنة”) ، ونواة وحدة معالجة مركزية فعالة واحدة فقط.

تقول شركة MediaTek أن شريحة الهاتف الذكي الرائدة التالية ستتمتع “بهندسة وابتكارات رائدة”، وستلبي الشريحة متطلبات المهام المتعددة والتطبيقات multi-threaded والألعاب المحمولة، وأنّ النوى الجديدة التي ستستخدمها شريحة الهاتف الذكي الرائدة القادمة من MediaTek ستمكن المستخدمين من القيام بالكثير في وقت واحد أكثر من أي وقت مضى، وستجعل تجربة استخدام الهاتف الذكي “أكثر سلاسة وسرعة”.

وتعتمد شركة تصنيع الرقائق ومقرها تايوان عادةً على شركة TSMC الرائدة في العالم، لتصنيع رقائقها، على الرغم من أننا قد لا نرى عقدة عملية 3 نانومتر المتطورة المستخدمة في شريحة الهواتف الذكية الرائدة التالية من MediaTek، ويرجع ذلك على الأرجح إلى السعر المرتفع للرقائق المستخدمة في إنتاج 3 نانومتر والتي يبلغ سعر الواحدة منها حالياً 20 ألف دولار، حيث من المتوقع أن تنخفض أسعار رقائق 3 نانومتر في العام المقبل.