3750
لطالما كان MediaTek و Qualcomm منافسين قويين في سوق شرائح الهاتف المحمول، حيث تتمتع الأولى بحصة كبيرة في السوق، ويرجع الفضل في ذلك إلى شرائح الهواتف المحمولة متوسطة المدى المتميزة، ولكنها في النهاية كانت دائماً تتموضع في ظل كوالكوم في حيث الحصة السوقية والأداء.
في سوق الهواتف المحمولة الرائدة في Android كانت رقائق Snapdragon تعد دائماً الدعامة الأساسية، وذلك بالرغم من أنّ MediaTek تفعل كل ما في وسعها لتغيير هذا. ومع بداية انطلاق شرائح 5G Dimensity حصلت الشركة بالفعل على بعض الحصة السوقية من أكبر منافس لها، إلا أنّ هذا لا يكفي لوضع الشركة في دائرة الضوء في السوق الرئيسي.
ووفقاً لمدون Weibo tech الشهير @DCS تم تسمية الجيل التالي من شركة MediaTek SoC باسم Dimensity 9300، حيث يدعي بأن هذه الشريحة تتبنى عملية TSMC N4P.
تم بناء 5G SoC بشكل مشترك من قبل Vivo و MediaTek ومن المحتمل أن يتم طرحه لأول مرة مع Vivo X100، وهذه المرة يستخدم MediaTek Dimensity 9300 عملية TSMC N4P. إذ بالمقارنة مع تقنية 5 نانومتر الأصلية (المعروفة باسم N5)، فقد تم تحسين أداء N4P بنسبة 11٪، أما بالمقارنة مع N4 فإن الأداء أفضل بنسبة 6٪، ومن حيث كفاءة الطاقة فقد تحسن N4P بنسبة 22٪ كما زادت كثافة الترانزستور بنسبة 6٪.
وبالإضافة إلى ذلك سوف يتبنى MediaTek Dimensity 9300 تصميم تخطيط النواة الكبيرة الفائقة + النواة الكبيرة + النواة الصغيرة، إذ يجب أن تكون النواة الكبيرة الفائقة هي Cortex X4، وقد تكون النواة الكبيرة هي Cortex A715، في حين قد تكون النواة الصغيرة هي A515.
ما نعرفه الآن هو أن هذه الشريحة الجديدة ستظهر لأول مرة في النصف الثاني من هذا العام، وسيتم اختبارها في مقابل Qualcomm Snapdragon 8 Gen3، والذي سيظهر لأول مرة في النصف الثاني من هذا العام أيضاً.
