كوالكوم تعلن عن الجيل الثاني من مستشعرات البصمة 3D Sonic ثلاثية الأبعاد المتوافقة مع الهواتف القابلة للطيّ

أعلنت شركة كوالكوم عن الجيل الثاني من مستشعرات البصمة التي يتم دمجها في الشاشة، والتي تدعى 3D Sonic، وتعمل هذه المستشعرات على تحسّس الموجات فوق الصوتية بحثاً عن الصفات ثلاثية الأبعاد في بصمة المستخدم على خلاف ما تلجأ إليه العديد من المستشعرات الأخرى المدمجة في الشاشة.

وقد ظهر الجيل الأول من المستشعرات 3D Sonic ضمن هواتف Galaxy S10 ، Note10 ، S20 و هواتف Note20 أيضاً، حيث بقي أداؤها وإمكانية الاعتماد عليها موضعّ الشكّ لفترةٍ طويلة، كما أن هذه المستشعرات لم تقدّم مستويات السرعة والدقة التي كانت عليها المستشعرات الضوئية المدمجة في الشاشة لدى الهواتف الصينية OnePlus و Huawei والتي سبق لها واستخدمت الطرق الضوئية الأسرع والأكثر دقةً بالمقارنة مع المستشعرات فوق الصوتية.

ومن المحتمل أن يكون مستشعر كوالكوم من الجيل التالي أسرع بنسبةٍ تقارب 50% من المستشعرات السابقة وكذلك أكبر منها بمقدار 77%، حيث كانت منطقة التنشيط في الجيل الأول لهذه المستشعرات صغيرةً للغاية وبالتالي فإنه من الصعب حصولها على عملٍ دقيق لماسحاتها الضوئية ضمن هذه المساحة.

حيث بلغت أبعاد الماسح الضوئي في مستشعرات الجيل الأول، 4×9 مم، بينما أصبح بإمكان الماسحات الضوئية 8×8 مم ضمن المستشعرات الأحدث أن تقوم بتجميع كمٍّ أكبر من المعلومات الحيوية بما يعادل الضعف تقريباً.

ليكون لدينا في النتيجة مستشعراً جديداً بسماكةٍ تبلغ 0.2 مم، ضمن منطقة الاستشعار والمسح، ما أتاح الفرصة أمام الشركة المصنّعة لدمج الماسحات الضوئية أيضاً داخل الشاشة عند إضافة الشاشات المرنة للهواتف القابلة للطيّ.

وقد أفادت كوالكوم بأن الجيل الثاني من المستشعرات ثلاثية الأبعاد سيظهر للمرة الأولى ضمن الهواتف الذكية في بدايات العام الحالي 2021، ومن المرجّح أن تستخدم سامسونج هذا المستشعر في شاشات الهواتف القادمة S21، والمتوقّع ظهورها في أقل من أسبوع.